26.10.05

26.10.05 環境配慮IR

TOKYO PACK 2026(2026東京国際包装展) への出展について

TOKYO PACK 2026(2026東京国際包装展) への出展について

人と環境にやさしい印刷加工技術で実現するトータルパッケージソリューション

当社は、2026年10月14日(水)~16日(金)に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026東京国際包装展」に出展します。TOKYO PACKは、さまざまな業界で利用されている包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、販売、消費、廃棄・リサイクル、MH(マテリアル・ハンドリング)・物流に至るまでのあらゆる分野を網羅した日本と世界を繋ぐ国際総合包装展です。当社出展ブースでは、水性フレキソ印刷加工技術を用いた食品用パッケージなどを展示し、販路拡大を目指します。

[ 出展内容 ]

水性フレキソ印刷とノンソルベントラミネートを組み合わせた、食品用および日用雑貨用パッケージのサンプルを出展します。環境に配慮した印刷加工方式により、生産過程におけるCO2排出量を50%以上削減※できます。また、一部のサンプルには当社のデータ加工処理技術を用いたAR演出を施しており、環境配慮とデジタル表現技術を融合したパッケージとなっています。さらに、当社伊予工場に新設した紙器パッケージ印刷加工設備およびクリーンルームに関する紹介資料も展示します。

※一般的に用いられる油性グラビア印刷+ドライラミネートで製造した場合との比較 一般社団法人サステナブル経営推進機構(SuMPO)の算定条件に基づき試算

詳細は当社プレスリリース(PDF)をご覧ください。

  

BACK

おすすめ記事 Recommended Posts

記事一覧はこちら