24.10.21

24.10.21 環境配慮IR

TOKYO PACK 2024 -2024 東京国際包装展-への出展について のお知らせを更新しました

TOKYO PACK 2024 -2024 東京国際包装展- への出展について

カーボンニュートラルの実現に向けた水性フレキソ印刷パッケージを紹介

セキ株式会社(愛媛県松山市、代表取締役社長:関 宏孝)は、2024年10月23日~25日東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2024 -2024東京国際包装展-」に出展いたします。TOKYO PACK はさまざまな業界で活躍している包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄、リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。今回の当社出展ブースでは、地球環境にやさしい水性フレキソ印刷加工技術を用いた食品パッケージのサンプル品の展示と実績品などを紹介いたします。

詳細は当社プレスリリースをご覧ください(PDFファイル)

  

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